台虹所生產之軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板等軟板材料，除具備可撓曲、輕薄等優點外，並積極朝向高密度細線路、高頻高速的應用領域發展，例如：抗離子遷移純膠/覆蓋膜、高頻純膠/覆蓋膜/MPI及LCP及氟系基板，提供市場更優異、更多元的材料選擇，獲得全球客戶的信賴與支持。
軟性銅箔材料
用途
抗離子遷移性能優異、尺寸安定性佳及拉力強度高。
特性
不含鹵素（Halogen-free）及鉍（Bismuth-free），皆通過UL及RoHS認證。
應用
電池、工控及車載等，產品規格完善，能滿足各式厚度需求。
疊構
| Cu 1/3~2oz | PI Film 0.5~2mil |
| Adhesive | Adhesive |
| PI Film 0.5~2mil | Cu 1/3~2oz |
| Adhesive | |
| Cu 1/3~2oz |
用途
輕薄、耐撓曲性佳及高尺寸安定性。
特性
玻璃轉移溫度（Tg）高並有極佳的耐候及耐化性，皆通過UL及RoHS認證。
應用
手機天線、按鍵及電池等，產品規格完善，能滿足各式厚度需求。
疊構
| Cu 1/4~2oz | PI 0.5~2mil |
| TPI 0.5~4mil | Cu 1/4~2oz |
| Cu 1/4~2oz |
用途
FPC銅箔基板（高頻）- 有MPI 、LCP、Fluoro三種系列。
特性
具有Low Df低損耗特性。
應用
天線、USB-C、傳輸線。
疊構
| Cu 1/3~1/2oz | Dielectric layer 0.5~4mil |
| Dielectric layer 0.5~4mil | Cu 1/3~1/2oz |
| Cu 1/3~1/2oz |
用途
車載耐高電壓產品需求，具輕薄、耐撓曲性佳。
特性
- AH與AT系列產品皆不含鹵素（Halogen-free）及鉍（Bismuth-free），皆通過UL及RoHS認證。
- AT系列產品為相對漏電起痕指數（Comparative Tracking Index，CTI ）PLC ≦ 2 產品，具有耐高電壓、高電流特性。
應用
車用動力電池管理 (BMS/ CCS)、(快) 充電設備、車燈、座椅/方向盤加熱系統…等。
疊構
| Cu 1/3~2oz | PI Flim 1mil~2mil |
| Adhesive | Adhesive |
| PI Flim 1mil~2mil | Cu 1/3~2oz |
| Adhesive | |
| Cu 1/3~2oz |