台虹所生產之軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板等軟板材料,除具備可撓曲、輕薄等優點外,並積極朝向高密度細線路、高頻高速的應用領域發展,例如:抗離子遷移純膠/覆蓋膜、高頻純膠/覆蓋膜/MPI及LCP及氟系基板,提供市場更優異、更多元的材料選擇,獲得全球客戶的信賴與支持。
FPC線路保護,有黑色、黃色、白色三種。
不含鹵素、銻及鉍。
適用於FPC線路保護。
PI 0.3~2mil (Black / Amber / white) |
Adhesive 10~50µm |
Release Paper |
泛用於各種FPC線路保護。
優秀的耐高溫壓合及操作性。
軟硬結合板、多層板。
PI Film 0.3~1.0mil |
Adhesive 15~25μm |
Release Paper |
泛用於各種多層板、軟硬結合版線路保護。
優秀的抗離子遷移能力。
Camera、Display、Battery
PI 0.2~2.0mil (Amber & Black) |
Adhesive 10~50µm |
Release Paper |
FPC線路保護。
具有Low Df低損耗特性。
天線、USB-C、傳輸線。
PI Film 0.5mil |
Low Loss AD 15/20/25μm |
Release Paper |