台虹所生產之軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板等軟板材料,除具備可撓曲、輕薄等優點外,並積極朝向高密度細線路、高頻高速的應用領域發展,例如:抗離子遷移純膠/覆蓋膜、高頻純膠/覆蓋膜/MPI及LCP及氟系基板,提供市場更優異、更多元的材料選擇,獲得全球客戶的信賴與支持。
多層板與軟硬結合板結合用。
Tg點高,具有良好的耐溫性,可耐多次壓合。
適合部位件廣泛,如 IO/Button/Camera/Battery。
Release Film |
Adhesive (High-Tg) 10~50μm |
Release Paper |
多層板與軟硬結合板結合用。
比High_Tg系列更優秀的抗離子遷移能力,對應高密集細線路的應用趨勢。
適合部位件廣泛,如Camera/Display/Battery。
Release Film |
Adhesive (Low-ion) 10~50μm |
Release Paper |
FPC多層板結合用途。
具有Low Df低損耗特性。
天線、USB-C、傳輸線。
Release Flim |
Adhesive (Low-Loss) 15~50μm |
Release Paper |